Intel oznámil klíčové partnerství pro výrobu čipů s nízkou spotřebou na 18A procesu

Společnost Intel dnes oznámila klíčové partnerství, které umožňuje výrobcům čipů vyrábět SoC s nízkou spotřebou na procesu 18A. Spolupráce se zaměří na návrh mobilních čipových sad s procesorovými jádry Arm a posléze přejde na aplikace pro automobilový průmysl, internet věcí, datová centra a letectví a státní správu.

Zákazníci společnosti Arm, kteří navrhují své čipové sady na bázi procesorových jader Cortex, budou moci využívat „průlomové tranzistorové technologie společnosti Intel pro zvýšení spotřeby a výkonu“, uvádí se v tiskové zprávě vydané oběma stranami. Pat Gelsinger, generální ředitel společnosti Intel Corporation, uvedl, že tato „vícegenerační dohoda“ otevře nové možnosti a přístupy pro společnosti, které chtějí využívat procesní technologie nové generace.

Společnost Intel poskytne slévárnu pro návrháře čipů, aby mohli zmíněné čipy skutečně vyrábět, zatímco Arm poskytne technologii pro kooptimalizaci návrhu (DTCO), která umožní snadnější tok procesu a zlepšení výkonu, výkonnosti, plochy a nákladů na jádra Arm.

Toto oznámení je součástí strategie IDM 2.0, v rámci které společnost Intel investuje značné prostředky do výrobních kapacit po celém světě, včetně rozšíření ve Spojených státech a Evropské unii. Takový krok by vyrovnal dodavatelský řetězec a zmírnil úzké hrdlo, které v současnosti vytváří masivní poptávka několika výrobců čipů.

Proces Intel 18A je v podstatě 1,8nm technologie. Zkratka A znamená Angstrom, což je metrická jednotka délky o stupeň menší než nanometr, tedy jedna desetimiliardtina metru a také stomiliontina centimetru. Přechod na takovou technologii je prohlášením, že budoucí SoC budou ještě menší s ještě větší hustotou tranzistorů.